電阻的全部氧化全過程依據(jù)其氧化速率可劃分為下列三個階段:

階段是:氧化膜轉(zhuǎn)化成階段。在初期，合金被快速氧化。氧化速率低后，氧化速率慢慢緩減。當表面產(chǎn)生持續(xù)氧化膜時，氧化速率再度緩減，氧化進到第二階段。

在這個階段，氧化速率與時間的關(guān)聯(lián)是一個離散變量的系統(tǒng)軟件，氧化膜是一個片層構(gòu)造。

在氧化膜產(chǎn)生的初期，合金中的銫、硅、鉻等易氧化原素快速與o2結(jié)合造成對應的氧化物，這種氧化物粘附在合金表面，造成持續(xù)的氧化膜。與此同時，合金中的鋁、硅、鉻等原素蔓延到表面并集聚在新的氧化膜下。

次之，第二階段是:氧化膜的平穩(wěn)階段。當在合金表面產(chǎn)生持續(xù)的氧化膜時，氧向合金中的滲入速率再度減少。這時，仍有少許的o2可以依據(jù)氧化膜與集聚在氧化膜下的合金原素產(chǎn)生反映，造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)氧化層。

在這個階段，合金以十分慢的速率被氧化。通過長期的高溫功效，氧化膜的密度提升，薄厚提升，合金的氧化與時間成線性相關(guān)。

氧化平穩(wěn)階段越長，合金的使用期限越長。

第三階段是氧化膜毀壞階段。當合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)氧化的發(fā)展趨向做到一定的程度時，氧化膜慢慢發(fā)生裂痕，使很多o2進到合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)，鐵、鋁、硅、鉻等宏觀經(jīng)濟原素被氧化，促進氧化速率進一步提高。與此同時，氧化膜中慢慢發(fā)生裂痕，造成毀壞。

泰興市祥和電熱合金有限公司覺得告知大伙兒，電阻帶的全部氧化全過程體現(xiàn)了電熱材料毀壞的整個過程中，怎樣造就出具備保持效果的氧化膜，合金平穩(wěn)氧化階段的發(fā)展趨向針對提升電阻帶的應用周期時間具備重要的實際意義。

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